- 装帧:平装
- ISBN:9787547840764
- 出版日期:2023-09
- 书名:芯事:一本书读懂芯片产业(教育部推荐)
- 出版社:上海科学技术出版社
- 作者:谢志峰, 陈大明, 编著
- 开本:27 × 19
这是一本由业内权威人士撰写的“芯”路发展历程。以行业发展的历史视角,凝视美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾的集成电路行业的源头、发展和演变简史,在案例中剖析集成电路行业发展的技术动力、时代背景、商业模式、投资周期和需求因素,从中体验不同时期从业者的价值偏好,窥见未来的发展趋势。结合过去30年中美两国龙头企业intel和中芯国际的“老兵”们的实战经历和切身体会,秉着多维度思考的初衷,以案例分析为主线来思考评价行业演化,并由此把探讨引向关键领域。给中国当下科技创新和发展带来诸启示。