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硅基集成芯片制造工艺原理(精装)

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  • 装帧:平装
  • 作者:李炳宗
  • ISBN:9787309149951
  • 出版日期:2024-6-4
  • 书名:硅基集成芯片制造工艺原理(精装)
  • 出版社:复旦大学出版社
  • 开本:26cm
本书在阐述集成芯片制造主要工艺技术的同时,将结合集成芯片制造工艺演进道路,讨论集成芯片技术的独特发展规律,着力分析各种工艺的物理、化学原理与规律。本书将特别关注进入21世纪以来正在发展的集成芯片制造技术的新结构、新材料、新工艺和新趋势,介绍包括高密度超微型立体晶体管和纳米CMOS等集成器件的典型结构与制造工艺。
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