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芯片的未来:制衡世界的技术【塑封】世界を制する技衔の未来

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  • 装帧:平装
  • 作者:[日]黑田忠广/15
  • ISBN:9787213112690
  • 出版日期:2024/01/01
  • 书名:芯片的未来:制衡世界的技术【塑封】
  • 出版社:浙江人民出版社
  • 开本:24cm
本书内容包括：晚宴——舞台转向；东京大学在行动——敏捷；更多人参与——吸引全世界的大脑；半导体森林——共生与共进化；半导体战略——预测未来，抢先出击等。
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