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全回转推进器装配性能分析与优化

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  • 装帧:平装
  • 作者:饶运清
  • ISBN:9787030598394
  • 出版日期:2018-11-1
  • 书名:全回转推进器装配性能分析与优化
  • 出版社:科学出版社
  • 开本:24 × 17
本书针对全回转推进器的装配工艺,系统地阐述了可调距全回转推进器的装配性能分析方法,以及通过对有关装配参数的优化来提高整机的装配性能,为全回转推进器装配性能的分析与设计优化提供了较为系统的理论和方法。主要内容包括:全回转推进器装配序列规划、装配误差分析与统计公差优化、轴系动态特性分析、桨毂接合面微动磨损分析、桨毂接合面和尾轴动密封分析与装配参数优化等,并结合具体实例介绍了上述有关理论方法的实际应用。
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