本书基于连续介质力学、连续介质热力学、以及非线性电弹性理论构建了半导体材料的连续介质物理模型。新的模型可以用于分析弹性半导体的多物理场耦合行为。针对压电(挠曲电)半导体纤维结构，建立了相关的一维模型，分析了压电(挠曲电)半导体纤维在拉伸、弯曲、扭转、失稳时的多物理场耦合行为。