本研究从W波段的特性和现阶段W波段系统实现高性能天线和高集成度所遇到的实际困难及挑战出发，针对W波段有源相控阵天线带宽窄、成本高及封装集成难等问题，开展了深入的研究工作，主要包括毫米波稀布阵优化技术、应用于W波段封装集成天线的垂直互连技术、基于硅基三维集成工艺的高性能AiP，以及基于HDI的AiP。