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三维微电子封装从架构到应用（原书第2版精装）从架构到应用

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装帧:平装
作者:【美】李琰
ISBN:9787111696551
出版日期:2023-9-2
书名:三维微电子封装从架构到应用（原书第2版精装）
出版社:机械工业出版社
开本:24cm

本书内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。

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