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ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战

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  • 装帧:平装
  • 作者:肖运辉
  • ISBN:9787111736554
  • 出版日期:2023-11-2
  • 书名:ANSYS电磁兼容仿真与场景应用案例实战
  • 出版社:机械工业出版社
  • 开本:26cm
本书对电磁兼容仿真有关的基础知识、框架技术和相关工具进行介绍,并根据实际工程问题,归纳整理大量具体应用案例,包括机箱、线缆、PCB、整机、电磁环境等多个层次方面,涵盖实际工程问题的需求描述、仿真方法和工具、仿真流程、结果分析等多方面内容。
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