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【学术】电子装联与焊接工艺技术研究

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装帧:平装
作者:孙海峰
ISBN:9787514226065
出版日期:2021-2-1
书名:【学术】电子装联与焊接工艺技术研究
出版社:文化发展出版社有限公司
开本:24cm

本书根据电子装联和焊接工艺各项政策和规定进行编写，内容包括：现代电子装联工艺概论、影响现代电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响等。

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