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半导体器件物理基础

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  • 装帧:平装
  • 作者:陈达
  • ISBN:9787313308818
  • 出版日期:2025-01-01
  • 书名:半导体器件物理基础
  • 出版社:上海交通大学出版社
  • 开本:26cm
本书按照“载流子浓度随时间、空间变化的基本规律”和“宏观量与微观量之间的联系”两条主线,介绍了半导体物理的基础知识和半导体器件的基本原理与特性。具体内容包括半导体的电子状态、热平衡半导体、PN结的机理与特性、双极结型晶体管、金属-氧化物-半导体结构、金属-半导体结与其他晶体管、闪存存储器、集成电路制造工艺等。
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