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电子产品装配与调试

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  • 装帧:平装
  • 作者:金明
  • ISBN:9787576606416
  • 出版日期:2023-7-1
  • 书名:电子产品装配与调试
  • 出版社:东南大学出版社
  • 开本:26cm
本书共分7章,内容包括:常用无线电元器件、手工焊接工艺、自动焊接工艺、装配工艺基础、常用技术文件及整机装配工艺、常用调试仪器等。
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