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半导体材料与器件表征：第3版

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装帧:平装
作者:（美）迪特尔·K·施罗德著
ISBN:9787569302189
出版日期:2023-7-1
书名:半导体材料与器件表征：第3版
出版社:西安交通大学出版社
开本:26cm

本书涉及到半导体材料与器件所有方面的表征手段和方法，是学习、研究、制造和测试半导体材料与器件不可多得的教科书和参考书。

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