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公差配合与测量技术

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  • 装帧:平装
  • 作者:贺义宗
  • ISBN:9787111726555
  • 出版日期:2023.03
  • 书名:公差配合与测量技术
  • 出版社:机械工业出版社
  • 开本:26cm
本书采用项目任务模式,从公差配合与测量技术基本知识的应用出发,系统地介绍了公差与配合方面的现行国家标准及其应用的知识和测量技术。主要内容包括绪论、尺寸公差及尺寸的检测、配合公差及孔径的检测、尺寸链及其计算、几何公差及几何误差的检测、公差原则及其应用、圆锥的公差及检测、表面粗糙度及其检测、滚动轴承及与其配合孔轴的公差、键和花键连接的公差及检测、普通螺纹的公差及检测、渐开线圆柱齿轮的公差及检测。每个项目由学习目标、任务描述、任务分析、知识准备、任务实施、思考与练习六个环节组成。
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