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半导体工艺可靠性

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  • 装帧:平装
  • 作者:美
  • ISBN:9787111764946
  • 出版日期:2024-10-1
  • 书名:半导体工艺可靠性
  • 出版社:机械工业出版社
  • 开本:24cm
本书描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定，并讨论了基本的物理和理论。涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析，以及工艺的最终认定，提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。
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