本书结合陶瓷材料及连接技术的不断发展，同时结合作者所在团队的最新研究成果，整体论述了陶瓷组装与连接的发展与挑战。本书第1-3章主要论述了陶瓷组装及连接的发展、机遇及共性基础问题，第4章和第5章分别介绍了新型玻璃钎焊功能陶瓷和结构陶瓷的设计思路、界面反应及接头强化机制，第6章主要介绍了超高温陶瓷低温连接高温使用的新型扩散连接方法，第7章和第8章分别介绍了陶瓷及陶瓷/金属的原位强化连接技术，第9章和第10章主要介绍了新型陶瓷基复合材料与金属的连接技术。