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工科数学分析 下册
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装帧:平装
作者:李慧玲
ISBN:9787040617443
出版日期:2025-2-3
书名:工科数学分析 下册
出版社:高等教育出版社
开本:26cm
本书内容包括：向量代数与空间解析几何、多元函数微分学及其应用、多元函数积分学及其应用、无穷级数。
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