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材料与器件辐射应用及加固技术研究著作：半导体材料及器件辐射缺陷与表征方法

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装帧:平装
作者:李兴冀
ISBN:9787576705447
出版日期:2023-7-1
书名:材料与器件辐射应用及加固技术研究著作：半导体材料及器件辐射缺陷与表征方法
出版社:哈尔滨工业大学出版社
开本:24cm

全书共分为4章，系统阐述了辐射诱导半导体缺陷的相关理论、数值模拟方法、表征技术及应用。空间辐射诱导缺陷是导致电子元器件性能退化的重要原因，然而辐射诱导缺陷的形成、演化和性质与半导体材料本身物理属性、器件类型及结构密切相关。

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