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图解入门半导体制造设备基础与构造精讲半导体制造设备基础与构造精讲

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装帧:平装
作者:（日）佐藤淳
ISBN:9787111708018
出版日期:2022-6-1
书名:图解入门半导体制造设备基础与构造精讲
出版社:机械工业出版社
开本:24cm

本书向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。

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