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高密度集成电路有机封装材料

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装帧:平装
作者:杨士勇
ISBN:9787121424977
出版日期:2022-9-1
书名:高密度集成电路有机封装材料
出版社:电子工业出版社
开本:26cm

本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。

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