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半导体物理性能手册第3卷（下册）

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装帧:平装
作者:（日）足立贞夫　主编
ISBN:9787560345192
出版日期:2014-4-1
书名:半导体物理性能手册第3卷（下册）
出版社:Harbin Institute of Technology Press
开本:26 cm.

Includes bibliographical references.

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