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集成电路封装材料的表征

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装帧:平装
作者:（美）布伦德尔，（美）埃文斯，（美）摩尔　主编
ISBN:9787560342825
出版日期:2014-1-1
书名:集成电路封装材料的表征
出版社:哈尔滨工业大学出版社
开本:23cm

有书目和索引

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