由于大量含铅焊料废弃物对人类健康以及环境的危害日趋严重，大部分国家已相应立法禁止使用含铅焊料，并积极推进电子封装无铅化进程，因此焊料的无铅化成为电子制造产业的必然趋势。虽然目前共晶Sn—Ag—Cu无铅焊料成为最受欢迎的无铅焊料，但仍然存在熔融性能、强度、成本等方面的问题。本书介绍了一系列低Ag含量Sn—Ag—Zn系无铅焊料，该系列焊料不仅熔融性能和力学性能优于共晶Sn—Ag—Cu焊料。同时还具有更低廉的成本。同时本书还系统的讨论了从共晶Sn—Ag—Zn焊料成分范围到低Ag含量Sn—Ag—Zn焊料成分范围中Ag、Zn含量变化对焊料熔融性能、力学性能、微观组织、抗腐蚀性能、焊点界面形貌、界面强度、界面可靠性的影响。但在研究中也发现Sn—Ag—Zn焊料固有的润湿性差和界面稳定性差的特点。