本课程以美国TI公司的最新MSP430F55/66xx系列超低功耗单片机为例，介绍了单片机的特点和选型，单片机软硬件开发环境，详细介绍了MSP430单片机体系结构，MSP430单片机指令系统，程序设计，片内外围模块与通信模块，以及基于MSP430单片机的应用系统设计。通过掌握单片微控制器的架构、基本外设接口、串行通信功能等基本知识和工作原理，使学生掌握MSP430单片机的基本工作原理。通过综合运用单片机的软硬件资源，设计应用系统并编写相应的应用软件，使学生具有综合运用单片机完成系统设计和工程设计的能力。