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软件工程(第五版)教材

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  • 装帧:平装
  • 作者:高树芳
  • ISBN:9787561186336
  • 出版日期:2014-6-1
  • 书名:软件工程(第五版)教材
  • 出版社:大连理工大学出版社
  • 开本:26cm
本教材按照典型的软件开发过程来组织内容,全书共分为11章。第1章是软件工程概述;第2~5章分别介绍软件的可行性研究、需求分析、概要设计、详细设计内容;第6~7章介绍面向对象的分析与设计;第8~10章介绍软件编码、测试与维护内容;第11章介绍软件项目管理内容。
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