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LED技术基础及封装岗位任务解析

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装帧:平装
作者:陈文涛，刘登飞主编
ISBN:9787560990675
出版日期:2013-8-1
书名:LED技术基础及封装岗位任务解析
出版社:华中科技大学出版社
开本:26cm

本书分上、下两篇，上篇介绍了LED技术从芯片制造、灯珠封装及成品应用整条产业链中所涉及的基本概念和基本知识。下篇针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位，对各岗位的具体工作任务进行了较全为面的介绍和剖析。

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