- 装帧:平装
- 作者:刘宗敏
- ISBN:9787121421358
- 出版日期:2021-10-01
- 书名:人工智能产业领域发展态势研究
- 出版社:电子工业出版社
- 开本:24cm
本书从人工智能产业基础层、技术层、应用层三个板块的国际科技合作态势展开详细分析,为进一步对人工智能产业领域的主要创新国家(地区)、企业、研究机构的基础研究水平、前沿技术创新能力和产业化应用情况、与中方进行合作的资源以及渠道等方面进行综合评估,首先就三个板块的不同领域进行多维度统计和分析,基本思路为“板块分类-领域划分-维度分析”,其次,从中国视角出发,针对在人工智能行业开展国际科技合作的优势、劣势、机会和威胁四个方面展开讨论。