本书主要包括导论、模拟芯片LM1117塑料封装、模拟芯片LM1117测试、数字芯片74LS138金属封装、数字芯片74LS138测试、存储器芯片封装与测试等内容，融入集成电路封装与测试岗位、“集成电路开发及应用”职业院校技能大赛、“集成电路开发与测试”“集成电路封装与测试”1+X职业技能等级证书要求，充分体现“岗课赛证”融通。