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物联网导论

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  • 装帧:平装
  • 作者:马春清等
  • ISBN:9787566128157
  • 出版日期:2023-07-01
  • 书名:物联网导论
  • 出版社:哈尔滨工程大学出版社
  • 开本:26cm
本书共分9个单元,内容包括:物联网概述、感知层技术、传感器技术、无线传感器网络、传输网络层、中间件技术、物联网定位技术等。
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