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半导体工程导论

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  • 装帧:平装
  • 作者:杰西·鲁兹洛
  • ISBN:9787111694281
  • 出版日期:2024-05-01
  • 书名:半导体工程导论
  • 出版社:机械工业出版社
  • 开本:24cm
本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料,同时也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料,它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识。第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。
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