本书分为3篇，共12章，包括半导体基本原理(半导体材料、能带和PN结)、微纳制造工艺(掺杂、外延生长技术、光刻工艺、纳米压印光刻技术、刻蚀、沉积技术)、半导体器件(器件测试分析与表征技术、Ⅲ族氮化物发光二极管、SiC压阻式压力传感器、器件仿真软件)等内容，对微纳制造和器件加工中涉及的技术与工艺进行了介绍。