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高密度电路板技术与应用

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  • 装帧:平装
  • 作者:林定皓
  • ISBN:9787030620064
  • 出版日期:2019-11-01
  • 书名:高密度电路板技术与应用
  • 出版社:科学出版社
  • 开本:26cm
本书不同于市面上偏理论性陈述的电路板技术书籍,而是以生产现场的经验陈述与分享为主要内容。本书共有16章,分别介绍各种电路板的工艺、设计、材料特性及应用等。作者以循序渐进的方式,一步步带领读者从认识到实际操作,搭配图表说明,使读者更容易体验到真实情况。
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