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5G领域高频覆铜板行业专利分析报告

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  • 装帧:平装
  • 作者:谌凯 潘婷婷 任英杰
  • ISBN:9787518994946
  • 出版日期:2022-08-01
  • 书名:5G领域高频覆铜板行业专利分析报告
  • 出版社:科学技术文献出版社
  • 开本:24cm
本书共五章,内容包括:5G领域高频覆铜板产业发展态势、5G领域高频覆铜板专利整体态势分析、5G领域高频覆铜板技术演进路线分析、5G领域高频覆铜板专利优势企业等。
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