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软件工程 第3版

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  • 装帧:平装
  • ISBN:9787302446088
  • 出版日期:2024-08-27
  • 书名:软件工程 第3版
  • 出版社:清华大学出版社
  • 作者:钱乐秋,赵文耘,牛军钰编著
  • 开本:26cm
本书系统地介绍了软件工程的概念、原理、过程及主要方法,内容上覆盖了ACM和IEEE制定的Computing Curricula中有关软件工程的主要知识点。
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