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芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践

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  • 装帧:平装
  • ISBN:9787567145641
  • 出版日期:2022-12-27
  • 书名:芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践
  • 出版社:上海大学出版社
  • 作者:张岚等著
  • 开本:29cm
本书所提出的管理模型,依据项目管理全生命周期进行阶段划分,分阶段建立相应的子模型,从实践中提炼出核心管理方法和管理流程,并在相关的案例中阐述、论证这些模型,形成芯片制造厂房建设的管理逻辑和管理框架,为相关从业者提供了简单易懂、可借鉴可操作的方法和工具,以提高相关从业者个人及其组织的技术和管理能力。
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