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芯事 2：一本书洞察芯片产业发展趋势The insight to IC industry

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装帧:平装
作者:谢志峰,赵新
ISBN:9787547859551
出版日期:2023-1-1
书名:芯事 2：一本书洞察芯片产业发展趋势
出版社:上海科学技术出版社
开本:23cm

本书共五章。第一章针对早期芯片发展史进行回顾与剖析；第二章讲解了不同种类的芯片；第三章围绕第三代半导体的相关技术和国内外的产业布局展开讨论；第四章聚焦半导体制造企业的经营之道；第五章意在对未来芯片产业，特别是中国芯片制造业的发展模式进行分析与讨论。

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