本书分为三篇：上篇“电子工艺基础知识”包括常用电子仪器仪表的使用、常用电子材料、常用电子元器件三章；中篇“电子产品装配工艺”包括常用技术文件、电子产品安装工艺基础、线材加工与连接工艺基础、电子部件装配工艺、表面组装技术(SMT)、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺七章；下篇“电子工艺实验与综合实训”包括电子工艺基础实验、电子工艺综合实训两章。