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集成电路制造工艺

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  • 装帧:平装
  • ISBN:9787121228995
  • 出版日期:2023-08
  • 书名:集成电路制造工艺
  • 出版社:电子工业出版社
  • 作者:孙萍主编
  • 开本:26cm
本书围绕微电子产业链的发展状况,以集成电路制造工艺流程为主线,介绍了集成电路从衬底制备,芯片制造到封装测试的工艺原理及工艺操作流程,同时以较先进的CMOS
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