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硅基MEMS制造技术

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  • 装帧:平装
  • 作者:王跃林,等编著
  • ISBN:9787121432088
  • 出版日期:2022-12
  • 书名:硅基MEMS制造技术
  • 出版社:电子工业出版社
  • 开本:24cm
本书围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构,进而实现硅基MEMS芯片的批量制造,介绍了硅基MEMS芯片制造技术。全书共11章,内容包括:常规集成电路制造工艺简介、三维微机械结构湿法腐蚀技术、三维微机械结构干法刻蚀技术、键合技术等。
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