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管好技术债:低摩擦软件开发之道reducing friction in software development

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  • 装帧:平装
  • 作者:(加)Philippe Kruchten
  • ISBN:9787121463587
  • 出版日期:2023-10
  • 书名:管好技术债:低摩擦软件开发之道
  • 出版社:电子工业出版社
  • 开本:24cm
本书讲述了在软件研发过程中,如何对技术债务的全生命周期进行管理,内容涵盖技术债务的方方面面,包括技术债务的定义与识别,技术债务在源代码与架构等不同抽象层次上的表现,技术债务的成本计算与偿还策略,以及在什么情况下,与技术债务共存是一个可以接受的选择等。
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