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半导体器件物理

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  • 装帧:平装
  • 作者:徐振邦主编
  • ISBN:9787121317903
  • 出版日期:2024-01
  • 书名:半导体器件物理
  • 出版社:电子工业出版社
  • 开本:26cm
本书根据教育部新的课程改革要求,在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分,其中,第1章介绍半导体材料特性;第2-3章系统阐述PN结和双极型晶体管;第4-5章系统阐述半导体表面特性和MOS型晶体管;第6章介绍其他几种常用的半导体器件。
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