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#微电子封装技术（第2版）

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  • 装帧:平装
  • 作者:中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编
  • ISBN:9787312014253
  • 出版日期:2017-07
  • 书名:#微电子封装技术（第2版）
  • 出版社:中国科学技术大学出版社
  • 开本:26cm
本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。
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