本书主要围绕硅基MEMS加工技术中涉及的体硅工艺清洗、光刻、氧化扩散、刻蚀、键合、检测封装。全书共十章：第一章 湿法腐蚀讨论硅和其它材料的腐蚀、去胶、剥离(金属图形化)；第二章分析薄膜制备和讨论热氧化、CVD、PVD和离子注入技术；第三章集中分析介绍光刻技术，特别针对MEMS器件中常用的接近/接触式光刻和双面光刻，并分析光刻中涉及的其它技术；第四章讨论干法刻蚀技术并分析了各种典型的材料刻蚀；第五章分析介绍MEMS工艺中常用的检测、测量方法和技术；第六章重点介绍体硅工艺中较为常用的键合技术以及封装；第七章介绍在MEMS环境和设备中的真空技术；第八章介绍了洁净环境水、电、气、空调的稳定与维护；第九章从器件制备的角度提出了硅基MEMS组合工艺。