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集成电路芯片封装技术-(第2版)

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装帧:平装
ISBN:9787121206498
出版日期:2024-08
书名:集成电路芯片封装技术-(第2版)
出版社:电子工业出版社
作者:李可为编著
开本:26cm

本书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚 / 薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。

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