本书共分14章，主要内容包括Cadence入门、原理图环境设置、原理图设计、原理图库设计、焊盘设计、分立元件的封装、集成电路的封装、PCB电路板设计基础、创建电路板文件、PCB环境参数设置、电路板图纸设置、印制电路板的布局设计、印制电路板的布线设计、印制电路板的覆铜设计等。