本书以满足高新电子企业生产一线高技术岗位（如测试技术员、SMT技术员、物料准备、品质管理等）相关的工艺知识和工艺技能为目标，以现代电子产品生产过程为主线，采用融理论与实践一体化的教学模式，旨在提供电子类专业工艺课程教学及实训的整体解决方案。全书分为8个相对独立的单元：现代电子组装技术概述、通孔安装元器件和表面安装元器件、焊接机理与手工焊接、通孔PCBA组装技术、表面组装技术等。