- 装帧:平装
- 作者:石建军
- ISBN:9787566922137
- 出版日期:2023-6-1
- 书名:(社版)集成电路工艺实验基础
- 出版社:东华大学出版社
- 开本:26cm
本书分3章,共26个实验,第1章为基础工艺,包含真空技术、硅片的清洗及氧化、光刻工艺流程实验教学、氧等离子体刻蚀等;第2章为检测测量技术,包含MSFET器件特性的测量与分析、椭圆偏振仪测薄膜厚度、紫外可见分光光度计测量亚甲基蓝溶液浓度等;第3章为工艺基础及应用,包含表面波等离子体放电实验、脉冲放电等离子体特性实验、低气压容性耦合等离子体特性实验等。