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(社版 高等教育教材)半导体材料(此书不退货)

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  • 装帧:平装
  • 作者:杨德仁
  • ISBN:9787121479731
  • 出版日期:2024-5-1
  • 书名:(社版 高等教育教材)半导体材料(此书不退货)
  • 出版社:电子工业出版社
  • 开本:26cm
本书详细介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术,重点介绍了半导体硅材料 (包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料 的制备、结构和性质,阐述了化合物半导体 (包括Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族、Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料和氧化物半导体材料) 的制备技术和基本性质,还阐述了有机半导体材料、半导体量子点 (量子阱) 等新型半导体材料的制备和性质。
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