本书以光学/仪表级复合材料为应用背景，以高比模量、高比强度、低膨胀、高导热及高尺寸稳定性等性能为目标，针对中等体积分数SiCp/Al复合材料的制备及性能调控难题，介绍了粉末冶金法制备SiCp/Al复合材料优化工艺，通过碳化硅颗粒尺寸调控实现复合材料的性能改进，进一步介绍了不同碳化硅颗粒尺寸调控下复合材料的力学性能、界面、热物理性能和热加工性能。阐明了复合材料性能、微观结构、热物理性能及热加工行为与碳化硅颗粒尺寸和体积分数的关联性。