本书共分政策历程篇、政策布局篇和政策分析篇三篇。其中，政策历程篇着重分析了从20世纪40年代晶体管和硅基芯片诞生至今，美国半导体产业政策的主要演进情况；政策布局篇着重对《芯片和科学法案》主要内容及其背后的考虑因素进行剖析；政策分析篇着重对美国各界对产业政策的认识、产业政策的特点及产业政策与创新政策的配合等进行分析。