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(社版)集成电路材料基因组技术(精装)

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  • 装帧:平装
  • 作者:俞文杰
  • ISBN:9787121424373
  • 出版日期:2023-4-3
  • 书名:(社版)集成电路材料基因组技术(精装)
  • 出版社:电子工业出版社
  • 开本:25cm
集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础,它融合了当代众多学科的先进成果,对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域,属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用,主要内容包括:集成电路概述与发展趋势,材料基因组技术发展和研究进展,材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景,总结和展望。
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